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Logitech精密材料表面處理

晶圓拋光精密研磨拋光系統(tǒng) 智能研磨拋光機(jī) 化學(xué)拋光設(shè)備精密切割設(shè)備薄片制備系統(tǒng) 自動粘片機(jī) 粘片、測量檢測設(shè)備備品備件和耗材

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WSB自動粘片機(jī)

WSB自動粘片機(jī)The Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such as Silicon and Gallium Arsenide.

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更新日期
2026-05-14

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AWS1線切割機(jī)

The AWS1 Abrasive Wire Saw allows fragile or diffi cult materials to be cut or wafered without fear of the samples being damaged. Designed for use in photonics, semiconductor, opto-electronics

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更新日期
2025-12-05

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Logitech CP3000化學(xué)拋光設(shè)備

Logitech CP3000化學(xué)拋光設(shè)備能很好的滿足腐蝕拋光溶劑，同樣也適用于腐蝕性較弱的Chemlox拋光，如半導(dǎo)體晶片的背拋光?，F(xiàn)在的電子器件對于晶片尺寸，表面平整度、平行度及厚度控制都有非?？量痰目刂埔螅鳦P3000化學(xué)拋光機(jī)，特別是跟Logitech的晶片處理系統(tǒng)配合使用作為Z后一個步驟時，能*達(dá)到這些控制標(biāo)準(zhǔn)。

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更新日期
2026-04-15

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PLJ精密研磨拋光夾具

Logitech PLJ Precision Lapping Jigs are used to hold multiple “wafer geometry” or slide mounted specimens, while they are being processed on a Logitech precision lapping machine.

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更新日期
2026-05-14

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NCG-2非接觸式測厚儀

The NCG-2 Non-Contact Thickness Measurement Gauge is a compact and highly sensitive instrument,developed to facilitate precise dimensional measurement of fragile, soft or highly polished.

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更新日期
2026-05-14

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7132

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